第三,集成电路是现代信息战争的基础。实际上,现代战争就是信息化战争。通俗地讲,就是电子战、信息战以及信息化武器等。
比如,机载预警雷达。传统的雷达装置都是设在地面,而现在,我们把它装在飞机上,同时配备一套复杂、严密的控制系统,使其在现代战争中发挥出更为突出的作用。
在传统战争中,凭借大量重型坦克、大炮,先进的轰炸机、航母等就能取胜。但是,现代战争则不同,通过信息干扰敌方雷达系统,使其通信系统瘫痪,从而助我方获胜。这就是电子对抗。
另外,现代化的武器装备中都有非常多的集成电路。比如,中国自主研发的巡航导弹,射程超过一万公里,通过精确制导系统等技术,可实现远距离,精准追踪、锁定、打击目标。而这些复杂技术,都离不开集成电路。
总之,集成电路产业是当下信息技术产业的核心,也是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
4.集成电路的制作流程
要知道,集成电路的制作流程与沙子有非常紧密的关系。
龙芯三号,是中国科学院计算技术研究所自主研发的龙芯系列CPU芯片的第三代产品,是国内首款采用65纳米先进工艺、主频达到1GHz的多核CPU处理器。可大家知道吗,如此先进的龙芯三号,它的原材料竟来自沙漠里的沙子。怎么回事?
沙子的主要成分是二氧化硅,而硅正是制作集成电路的重要材料。因此,我们要把沙子中的硅先提炼出来,做成硅圆片,这就提到第五个关键词硅圆片,简称“硅片”。之后,在硅圆片上经过复杂工艺,加工制作晶体管和金属连线。这个金属连线是用铝线做的,它根据一定规则把一定数量的晶体管连接起来,这样就做成管芯。最后再把一个管芯装配在一个外壳里,一个集成电路就制作而成了。在这一过程中,这么多晶体管不是一个一个做的,而是一批一批完成的。
5.硅圆片的制作流程与工艺
刚才讲到,我们从沙子中提炼出纯硅。这时候的纯硅,外形像烧火的煤块,并不能直接制作管芯。所以,要把它熔铸成一个棒状,我称其为“硅棒”。一般情况下,硅棒的直径大小由硅圆片的直径而定。比如,我们要做300mm的硅圆片,那么就需要铸成直径比300mm大一些的硅棒。只有这样的硅棒才能加工制作出一片一片光滑、平整的硅圆片。然后,在硅圆片上通过反复生长薄膜、光刻、掺杂质、平坦化、刻蚀、电镀等一系列复杂工艺做出管芯。通常,一片加工好的硅圆片上能做出成千上万个管芯,我们把其中一个管芯封装在一块塑料外壳内,一块集成电路就做好了。可见,从纯硅、硅圆片、管芯到集成电路,要经过一套非常复杂的制作流程以及一系列高难度工艺加工才能完成。往往这样一套流程下来,耗时也是非常长的,短则几个星期,长则几个月。
最后,我用几句话来结束今天的内容:第一,集成电路非常深奥;第二,我国在集成电路领域里的技术还比较落后;第三,我国在集成电路技术领域里需要大量人才。因此,希望大家好好学习,争取攀登世界集成电路技术高峰,为我国集成电路产业发展贡献力量!
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